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爱立信首席财务官:人工智能基础设施建设将在2026年下半年给零部件价格带来更大压力。芯片、ASIC、存储器及其他零部件面

文 / 小金 2026-07-14 13:50:03 来源:亚金网

爱立信首席财务官:人工智能基础设施建设将在2026年下半年给零部件价格带来更大压力。芯片、ASIC、存储器及其他零部件面临价格压力。今年余下时间将进行包括裁员在内的重组。

 

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