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【金十数据整理:每日科技要闻速递(7月13日)】1. 新型器件实现热辐射“可编程”。2. 智谱与MiniMax前后脚发布

文 / 小金 2026-07-13 07:20:03 来源:亚金网

【金十数据整理:每日科技要闻速递(7月13日)】1. 新型器件实现热辐射“可编程”。2. 智谱与MiniMax前后脚发布内部信。3. 苹果在重磅诉讼中起诉OpenAI窃取商业机密‌4. 三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年。5. 马斯克:在部分软件基准测试中,Grok 4.5的得分甚至小幅领先性能极强的Fable大模型。

 

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