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SK集团表示,其董事长已于周三与台积电(TSM.N)首席执行官会面,重点讨论加强在高带宽内存(HBM)开发与下一代先进封

文 / 小金 2026-06-04 14:50:24 来源:亚金网

SK集团表示,其董事长已于周三与台积电(TSM.N)首席执行官会面,重点讨论加强在高带宽内存(HBM)开发与下一代先进封装领域的合作。

 

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