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天和防务在互动平台表示,公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。

文 / 小金 2026-05-28 12:02:26 来源:亚金网

天和防务在互动平台表示,公司子公司天和嘉膜生产的低膨胀介质胶膜可用于半导体封装领域。

 

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