1. SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”。2. 消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发。3
文 / 小金
2026-05-26 12:02:15
来源:亚金网
1. SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM”。2. 消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发。3. 铠侠计划2027年量产第十代BiCS 3D NAND闪存。4. 惠誉：铠侠在抵御存储芯片行业波动方面处于有利地位。5. 机构：一季度全球前五大NAND Flash品牌合计营收季增83.7%。6. 纬颖回应AI硬件涨价缺货潮：存储最缺，其次是MLCC、PCB、电源等。7. 美光马纳萨斯晶圆厂开始生产1α制程DDR4。8. 英伟达新品价格预期大幅上调，产业上下游博弈进入新阶段。9. 英飞凌牵头启动欧盟Moore4Power计划，15国62方联手开发新一代功率芯片。10. 思特威与紫光展锐联合布局MicroLED高速光互连。
