您正在访问亚洲外汇网,本站所提供的内容均遵守中华人民共和国香港特别行政区法律法规。

【亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机】金十数据5月26日讯,亿仕登控股在港

文 / 小金 2026-05-26 08:30:03 来源:亚金网

【亿仕登控股:IDI Dynamics推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机】金十数据5月26日讯,亿仕登控股在港交所公告,其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机,该产品具备双重优势:打标速度提升2.5倍,占地面积减少22%。

 

排行榜 日排行 | 周排行