1. 长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。2. 美光科技：预计高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）和
文 / 小金
2026-05-21 12:02:30
来源:亚金网
1. 长鑫科技科创板IPO将于5月27日上会。2. 美光科技：预计高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）和闪存（NAND）的紧张局面将持续到2026年日历年之后。3. 三星电子工会推迟罢工，因与三星达成初步薪酬协议。4. 英伟达与亚马逊正推进新一代存储架构研发，GPU将直接控制SSD。5. 国产晶圆代工产业景气度攀升，头部企业纷纷提价。6. 英伟达CFO：预计将在今年下半年开始生产和发货Vera Rubin。7. 瞄准AI数据中心功耗难题，新供电芯片让48伏转4.8伏效率达96.2%。8. 平头哥：未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片。9. 诚邦股份：子公司芯存电子主要从事半导体存储器的研发设计等，目前业务规模较小。
