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【中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局】金十数据1月23日讯,中信证券研报表示,在原材料价格上涨、A

文 / 小金 2026-01-23 08:40:03 来源:亚金网

【中信证券:建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局】金十数据1月23日讯,中信证券研报表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。

 

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