【金十数据整理：每日科技要闻速递（1月23日）】集成电路（芯片）：1. 三星回应记忆体涨价传闻：并未对所有产品全面涨价8
文 / 小金
2026-01-23 07:20:03
来源:亚金网
【金十数据整理：每日科技要闻速递（1月23日）】集成电路（芯片）：1. 三星回应记忆体涨价传闻：并未对所有产品全面涨价80%。2. 消息称阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市，阿里未作回应。3. 燧原科技科创板IPO获受理 拟募资60亿元加码AI芯片研发。4. 消息称谷歌将把旗下TPU服务器的L10~L11组装订单，交由英业达代工。5. 铠侠存储事业部总经理中户俊介日前表示，铠侠2026年的全部产能已经售罄，预计这一趋势至少会持续到2027年。人工智能：1. 百度文心大模型5.0正式版上线。2. OpenAI拟从客户AI辅助研发成果中分成。3. 马斯克：到2027年底，将向公众出售人形机器人。4. 谷歌推出搜索个性化服务 允许调用邮件和相册信息优化结果。5. OpenAI创始人：上个月API业务新增了约10亿美元的年度经常性收入(ARR)。其他：1. 宁德时代：率先推出量产轻商钠离子电池。2. SpaceX已与四家银行达成协议 为“超级IPO”做准备。3. 宇树科技：2025全年人形机器人实际出货量超5500台。4. 马斯克称在美国得州的无人驾驶出租车RoboTaxi取消安全监督员。5. 穿越者公司已预订首批20余位太空游客，预计2028年实现载人首飞。6. 蓝箭航天空间科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。7. 苹果硬件工程高级副总裁特纳斯宣布兼任设计职务，此举被视为其有意竞选CEO的新信号。8. 深圳：鼓励保险机构在人形机器人、量子科技、商业航天、脑机工程等前沿科技方向开展研究。9. 中国科学院研究团队首次发现“溶解压卡效应”，有望为高耗能数据中心等算力基础设施提供低碳、高效的新型冷却解决方案。
