Press TV, citing a Semnan provincial official, reported Iran's Semnan airport was hit by an enemy airstrike in the early hours, damaging a side hangar and breaking some windows; no casualties reported.
新闻速递 小金 07月16日 12:30 6
据伊朗Press TV：据塞姆南省一名官员称，塞姆南机场遭敌方凌晨空袭，导致一处侧面机库受损及部分窗户破碎，但未有人员伤亡报告。
新闻速递 小金 07月16日 12:30 7
Japan 40-year government bond yield rose 3.0 bps to 3.785%.
日本40年期国债收益率上升3.0个基点，达到3.785%。
【库克发文欢迎泡泡玛特创始人王宁到访苹果总部】金十数据7月16日讯，7月16日，苹果(AAPL.O)CEO蒂姆·库克在微博发文欢迎泡泡玛特(09992.HK)团队到访Apple Park，并晒出他与苹果候任CEO约翰·特努斯跟泡泡玛特创始人王宁现场交流的照片。
OpenAI Codex工程师Tibo：今天早些时候，我们的活跃用户数就已经突破了900万。
新闻速递 小金 07月16日 12:20 7
【花样年控股：重组条件于7月16日达成 已指定重组于7月30日生效】金十数据7月16日讯，花样年控股(01777.HK)公告，有关向国家发改委申请并取得监管批准的重组条件第(d)(i)段已于2026年7月16日获达成。因此，公司已指定2026年7月30日为重组生效日期，惟须待其余重组条件根据各计划条款获达成或获豁免后，方可作实。
新闻速递 小金 07月16日 12:20 6
【回天新材：子公司拟投资约12570万元建设年产7.2 万吨锂电池电极胶粘剂（PAA）项目】金十数据7月16日讯，回天新材公告，近年来，随着锂电用胶业务的快速发展，公司锂电池用水性丙烯酸（PAA）胶粘剂产品现有产能已无法满足持续高速增长的市场需求。为保障对下游核心客户的稳定供应，巩固并提升公司在锂电负极胶粘剂领域的市场地位，公司全资子公司湖北回天新材料（宜城）有限公司拟以自筹资金约12,570万元投资建设年产7.2万吨锂电池电极胶粘剂（PAA）项目。
【美国政府考虑加入特朗普针对BBC的诉讼】金十数据7月16日讯，美国政府正考虑加入特朗普针对英国广播公司（BBC）提起的诉讼，此举将使这起备受瞩目的诽谤纠纷变得更加复杂。特朗普起诉这家英国广播公司，起因是一部纪录片剪辑了他在（2021年）1月6日美国国会暴乱中向支持者发表的演讲片段。他要求赔偿100亿美元。据英国金融时报查阅的法庭文件显示，美国政府已告知佛罗里达州法院，其“正考虑参与此项诉讼”。美国政府可能介入这起民事案件，引发了BBC的担忧，认为此举模糊了国家利益与总统个人利益之间的界限。
富士通：已开始与发那科、安川电机及川崎重工探索物理AI领域的机遇。
RBC raises ASML (ASML.O) PT to $2,100 from $2,000.
加拿大皇家银行：将阿斯麦(ASML.O)目标价从2000美元上调至2100美元。
【期货热点追踪】美国洛杉矶港6月吞吐量创历史同期新高，进口商抢运以规避关税与燃料成本！机构预测7月到港量或创历史纪录，但关税落地后进口需求可能回落，后市何去何从？
Malaysia's agriculture minister said rice stocks stood at 1.25 mln tonnes as of July 14, sufficient to cover 6.2 months of domestic consumption.
马来西亚农业部长：截至7月14日，125万吨大米库存足以满足国内6.2个月的需求。
Brazil will initiate countermeasure proceedings against the United States under the Economic Reciprocity Act.
市场消息：巴西将根据《经济互惠法》启动（对美）反制措施程序。
新闻速递 小金 07月16日 12:10 8
Jefferies raises ASML PT to €1,650 from €1,560.
新闻速递 小金 07月16日 12:10 7
杰富瑞：将阿斯麦的目标价从1,560欧元上调至1,650欧元。
【机构：晶圆代工和材料成本上涨，推动显示驱动芯片价格走高】金十数据7月16日讯，Omdia最新报告指出，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC）价格正在上涨。该机构预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。该机构预计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。晶圆代工是显示驱动芯片成本中占比最高的环节，占总成本的60%–70%，其中硅片（wafer）成本约占40%。这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构。
新闻速递 小金 07月16日 12:10 10
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