印度5月制造业PMI终值 55，预期54.3，前值54.3。
新闻速递 小金 06月01日 13:01 9
India May manufacturing PMI (final) 55, vs. expected 54.3 and April final 54.3.
新闻速递 小金 06月01日 13:01 8
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新闻速递 小金 06月01日 12:50 6
据卡塔尔通讯社：科威特防空部队击退无人机及导弹袭击。
新闻速递 小金 06月01日 12:50 8
Qatar News Agency reported Kuwait's air defence forces repelled a drone and missile attack.
新闻速递 小金 06月01日 12:50 7
英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋：公司推出新一代基于机器人的AI模型。
新闻速递 小金 06月01日 12:50 9
市场消息：印度商品交易所MCX推出“白银100”期货合约。
India's Multi Commodity Exchange (MCX) launches a 'Silver 100' futures contract.
英伟达(NVDA.O)推出Alpamayo 2超级开放推理模型，专为机器人出租车服务。
【交通运输部：上周邮政快递揽收量约43.9亿件，环比增长2.19%】金十数据6月1日讯，5月25日—5月31日，国家铁路运输货物8009.5万吨，环比下降0.84%；全国高速公路货车通行5537.1万辆，环比增长1.65%；监测港口完成货物吞吐量28109万吨，环比增长8.03%，完成集装箱吞吐量698.2万标箱，环比增长10.04%；民航保障航班11万班（其中货运航班5039班，包括国际货运航班3250班，国内货运航班1789班），环比下降1.46%；邮政快递揽收量约43.9亿件，环比增长2.19%；投递量约43.91亿件，环比增长1.71%。
NVIDIA (NVDA.O) launched Alpamayo 2, a super-open inference model tailored for robotaxi services.
NVIDIA (NVDA.O) CEO Jensen Huang said the company will launch a new generation of PC chips in tandem with each generation of its AI processors.
【全国已收获小麦7613万亩，收获进度22.44%】金十数据6月1日讯，当前，黄淮海主产区小麦陆续开始大面积收获，各地抢抓近日晴好天气窗口期，加快收获。农业农村部小麦机收进度显示，目前全国小麦机收进度加快，收获已过两成。据农业农村部最新小麦机收进度，目前，全国已收获小麦7613万亩，收获进度22.44%。安徽麦收进度已过三成半，河南过两成半，陕西已收一成多，江苏近一成，山西零星收获，湖北、四川麦收仍在扫尾。
新闻速递 小金 06月01日 12:50 10
英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋：英伟达将随每一代AI处理器同步推出新一代PC芯片。
新闻速递 小金 06月01日 12:40 9
英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋：微软(MSFT.O)与英伟达进行三年合作，重新定义个人电脑。
新闻速递 小金 06月01日 12:40 14
NVIDIA (NVDA.O) CEO Jensen Huang unveiled the RTX Spark PC chip developed in collaboration with MediaTek.
新闻速递 小金 06月01日 12:40 13
英伟达(NVDA.O)：推出包含NemoClaw、Nemotron、OpenShell和CUDA-X的智能代理工具包。
新闻速递 小金 06月01日 12:40 15
NVIDIA (NVDA.O) launched an intelligent-agent toolkit comprising NemoClaw, Nemotron, OpenShell and CUDA-X.
英伟达(NVDA.O)CEO黄仁勋：英伟达PC芯片将于今秋上市，适用于笔记本电脑和台式机。
【英伟达携RTX超级芯片进军PC市场 力推AI时代电脑现代化】金十数据6月1日讯，英伟达公司正在推出一款新芯片进军个人电脑市场，旨在打破英特尔在该领域的主导地位。英伟达首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展上表示，从今年秋季开始，英伟达的新款RTX Spark超级芯片将首次应用于戴尔科技公司和联想集团等领先个人电脑品牌的笔记本电脑和台式机中。该产品是微处理器和图形芯片的组合，是在联发科技公司的协助下制造的，将运行微软公司的Windows for Arm操作系统。RTX超级芯片将配备一个拥有多达20个计算核心的中央处理器，以及一个拥有6,144个核心的黑微架构图形处理器。这两个元件将共享内置内存，使其能够更好地处理大型人工智能模型和高端游戏。它们将使用英伟达的NVLink接口进行通信，将数据中心技术的一部分带入个人电脑。该芯片设计将由台积电使用该公司的3N工艺技术制造。
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